中国政府"十三五"规划草案，经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先，研发经费将达GDP2.5%。

 

       那么半导体是怎么制造出来的？这里我们并不是探究从沙子到芯片的过程，而是聚焦于半导体生产制造的环境和生产设备。

 

       这些高端精细的制备过程对芯片的生产环境和设备要求是极高的，这些机器设备会令硅芯片（如英特尔硅芯片）遭受超强真空处理、「化学浴」浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤，同时还要使硅芯片经过数百个制造阶段，从而将它们变成CPU、存储器片、图形处理器等。我们以美国应用材料公司的梅坦技术中心半导体生产环境和制备设备为例。